Просмотр запроса №23435
Вопрос
.
Добрый день. Интересует литература по DBC-платам (Direct Bonded Coppe)
Все, что можно по данному источнику питания
заранее спасибо
Все, что можно по данному источнику питания
заранее спасибо
Ответ
[2014-04-02 17:43:14] :
Здравствуйте. Предлагаем следующие издания (источник БД НТЛ ВИНИТИ,e-Library,ПС Google) для начала работы над темой.
1. Поведение керамических DBC-субстратов при повреждении: иллюстрация дефектов, характеристики и факторы влияния / М. Гюнтер, М. Риттнер, В. Нюхтер и др. // Технологии в электрон. пром-сти. – 2008. – № 7. – С. 56-59.
2. Разработка технологии изготовления металлизированных подложек для изделий силовой электроники / Ю. Непочатов, Г. Дейс, А. Богаев и др. // Соврем. электроника. – 2010. – № 9. – С. 12-15: ил. – Библиогр. : 8 назв.
3. Ball A. H. Thermal and electrical considerations for the design of highly-integrated point-of-load converters : dissertation submitted to the faculty of the Virginia Polytechnic Institute and State University in partial fulfillment of the requirements for the degree of Doctor of Philosophy in Electrical and Computer Engineering. – Blacksburg, Virginia, 2008. – 292 p. : il. – Bibliogr.: 134 ref. ; То же [Электронный ресурс]. – URL: http://scholar.lib.vt.edu/theses/available/etd-04172009-174047/unrestricted/ArthurETDrev2.pdf (02.04.2014)
4. Camilleri D. Thermo-mechanical behaviour of DBC substrate assemblies subject to soldering fabrication processes // Solder. a. surface mount technol. – 2012. – Vol. 24, N 2. – P. 100-111. ; То же [Электронный ресурс]. – URL: http://www.emeraldinsight.com/journals.htm?articleid=17026270 (02.04.2014)
5. Heat pipe integrated in direct bonded copper (DBC) technology for cooling of power electronics packaging. / M. Ivanova, Y Avenas, C. Schaeffer et al. // Power Electronics, IEEE Transactions. – 2006. – Vol. 21, N 6. – P. 1541-1547 ; То же [Электронный ресурс]. – URL: http://ieeexplore.ieee.org/xpls/abs_all.jsp?arnumber=4012144&tag=1 (02.04.2014)
6. Schulz-Harder J. Advanced DBC (direct bonded copper) substrates for high power and high voltage electronics // Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium, IEEE Twenty-Second Annual. – IEEE, 2006. – P. 230-231. ; То же [Электронный ресурс]. – URL: http://ieeexplore.ieee.org/xpl/articleDetails.jsp?arnumber=1625233 (02.04.2014)
7. Schulz-Harder J. Advantages and new development of direct bonded copper substrates // Microelectronics Reliability. – 2003. – Vol.43, N 3. – С. 359-365. ; То же [Электронный ресурс]. – URL: http://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S0026271402003438 (02.04.2014)
1. Поведение керамических DBC-субстратов при повреждении: иллюстрация дефектов, характеристики и факторы влияния / М. Гюнтер, М. Риттнер, В. Нюхтер и др. // Технологии в электрон. пром-сти. – 2008. – № 7. – С. 56-59.
2. Разработка технологии изготовления металлизированных подложек для изделий силовой электроники / Ю. Непочатов, Г. Дейс, А. Богаев и др. // Соврем. электроника. – 2010. – № 9. – С. 12-15: ил. – Библиогр. : 8 назв.
3. Ball A. H. Thermal and electrical considerations for the design of highly-integrated point-of-load converters : dissertation submitted to the faculty of the Virginia Polytechnic Institute and State University in partial fulfillment of the requirements for the degree of Doctor of Philosophy in Electrical and Computer Engineering. – Blacksburg, Virginia, 2008. – 292 p. : il. – Bibliogr.: 134 ref. ; То же [Электронный ресурс]. – URL: http://scholar.lib.vt.edu/theses/available/etd-04172009-174047/unrestricted/ArthurETDrev2.pdf (02.04.2014)
4. Camilleri D. Thermo-mechanical behaviour of DBC substrate assemblies subject to soldering fabrication processes // Solder. a. surface mount technol. – 2012. – Vol. 24, N 2. – P. 100-111. ; То же [Электронный ресурс]. – URL: http://www.emeraldinsight.com/journals.htm?articleid=17026270 (02.04.2014)
5. Heat pipe integrated in direct bonded copper (DBC) technology for cooling of power electronics packaging. / M. Ivanova, Y Avenas, C. Schaeffer et al. // Power Electronics, IEEE Transactions. – 2006. – Vol. 21, N 6. – P. 1541-1547 ; То же [Электронный ресурс]. – URL: http://ieeexplore.ieee.org/xpls/abs_all.jsp?arnumber=4012144&tag=1 (02.04.2014)
6. Schulz-Harder J. Advanced DBC (direct bonded copper) substrates for high power and high voltage electronics // Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium, IEEE Twenty-Second Annual. – IEEE, 2006. – P. 230-231. ; То же [Электронный ресурс]. – URL: http://ieeexplore.ieee.org/xpl/articleDetails.jsp?arnumber=1625233 (02.04.2014)
7. Schulz-Harder J. Advantages and new development of direct bonded copper substrates // Microelectronics Reliability. – 2003. – Vol.43, N 3. – С. 359-365. ; То же [Электронный ресурс]. – URL: http://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S0026271402003438 (02.04.2014)